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清洁生产
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上海科德扎扎实实开展清洁生产

上海科德轧辊表面处理有限公司是一家由加拿大科德集团控股公司与上海宝钢工程技术有限公司共同出资组建的中外合资企业,是中国地区第一家冷轧辊镀铬表面处理专业企业,年镀铬加工能力为万支以上,2006年5月被彩客彩票网列为清洁生产审核企业。

该企业领导对清洁生产有着较为深刻的认识,在本轮清洁生产审核中,广泛发动全公司员工对各生产工艺环节进行分析,从小改小革着手,提出清洁生产方案,并且边审核,边实施,取得了一定的环境和经济效益。

该企业实施增加RO膜处理设备和富离子水贮存池等清洁生产方案,采用雾状喷淋方法合理控制纯水用量,防止铬镀液的溢流,减少铬酸流失,提高生产效率。使制备纯水合格率从30%上升至70%,年减少含碱液体清洁剂使用量440千克,年节约用牛皮纸封箱带纸175圈,每年节电19800度(折合标煤7.999吨),年减少含铬滤芯720根,年节约海绵50千克、节约危险废物角布200千克、节约防绣油120千克、节约铬酐600千克、节约纯水4512吨,每年利用540吨富离子水。镀层金属原料铬的综合利用率达到97.4%,高于电镀行业清洁生产标准一级水平,水的重复利用率达到41.6%,工业新鲜水用量达到到0.436吨/平方米,污染物全部达标排放。并制定了有关牛皮纸带箱圈操作使用规定、防锈油操作规定、海绵使用规定和日常节电使用规定等有关管理制度。

与众不同的是,企业在完成本轮清洁生产审核后,有机结合企业管理和文化建设,提出了持续清洁生产项目,力争每年实施清洁生产无/低费方案,尽早实现电镀中不使用六价铬。有效地将各项经营行为进入量化、优化目标考核体系,进而形成制度,使科德的清洁生产有了制度保障,在严格的管理下能够持续化、长期化、有效化。

美维科技清洁生产不断创新意识

上海美维科技有限公司是香港美维科技集团成员之一,作为半导体封装基板技术中心(简称SP),致力于为半导体封装百基板、球栅阵列及多芯片等产品的研发和生产。公司配有一流的生产系统,采用包括激光钻孔、微型机械成孔、激光直接成像、紫外线曝光、光置成孔、FVC等先进的生产工艺,可以生产厚度仅50微米或小于50微米线宽的基板。同时,在基本的生产和测试流程中,采用高清晰度技术,以保证重复对位的精确性,从而极大提高下一步芯片封装工艺的质量。关键的生产流程均在1000或10,000等级的无尘室中进行,确保了产品的高质量和高成品率。

在日益一体化的全球经济中,欧美及日本等近年来在环保产业方面的创新为企业发展提供了新引擎。我国随着建设资源节约型和环境友好型社会的推进,企业也开始逐步转型。

该公司经营领域涉及生产芯片尺度封装(CSP),芯片系统封装(SiP)等封装流程中必需的微型高密度基板,同时为数字(digital)、混合信号(Mixed Signal)、无线射频(RF)等提供封装基板解决方案。

在激烈的竞争中较早认识到实施节能减排、清洁生产等打造绿色竞争力措施的重要意义。同样清洁生产也需要创新意识,包括技术创新、工艺创新、流程再造、设备更新等。因此在本轮电镀协会清洁生产审核中,该公司广泛发动全体员工,在工艺、设备、过程控制、测试、节水节电等能源利用和减污增效方面成效显著,通过对新电镀镍金生产线清洁生产工艺和电镀镍金线金回收及无低费方案的实施,年节电53万度(折合标煤214.12吨),同时减少电镀铜浓废液排放45000升,节约8000块集成电路基板和70000块标准印制线路板材,年回收金20712克,节约铜和减少铜排放1800千克,污染物达标排放。

值得关注的是,该企业的水重复利用率、铜金属综合利用率、新鲜水用量、镀件带出液污染物均高于国家清洁生产标准一级水平。年节约废水和减少废水产生与排放6.274万吨,减少COD排放1882千克,大大降低了废水对环境的污染,不仅获得了可观的环境效益,同时还大幅提高了生产效率和产品一次合格率,给美维带来了大惊喜。

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